本报告由：中国电子学会太赫兹分会、太赫兹研发网、TST期刊、电子科技大学知识产权信息服务中心联合提供

本期公开时段：2021.06.01 - 2021.06.30

    最新公开专利申请中：
    • 国内共173件，环比增加75件
    • 国外共66件，环比增加15件

    主要申请人中：
    • 国内申请量前三名为：电子科技大学(11件)、中国电子科技集团公司第十三研究所(8件)、之江实验室(7件)
    • 国外申请量较多的有：韩国韩商未来公司(10件)、枣庄学院(3件)、日本滨松光子学株式会社(3件)

    公开量TOP5技术方向：
    • G01N(利用太赫兹分析测定材料),43件
    • H01Q(太赫兹源),29件
    • H01P(太赫兹波导型器件) ,14件
    • H01L(半导体器件)，12件
    • G01J(利用太赫兹光学性质测量),10件

    保护地域最广、被引最多的技术：
    荷兰帝人芳纶公司的《用于合成绳非破坏性试验的方法和适用于其中的绳》（CA2882776C），其所在专利家族已在中国、日本、澳大利亚、加拿大、韩国、墨西哥、秘鲁、俄罗斯、美国、智利、印度、南非共12个国家进行了专利布局。
    同时，该技术也是本期公开中所在专利家族被引最多的，共被引6次，施引申请人为：黑龙江科技大学、韩国FITI试验研究院、比伯拉赫利勃海尔零部件有限公司、 Teufelberger公司。

    更多专利详情，请点击查阅：http://weixin.51ipms.com/outer/monitor/theme/list/47